中新網武漢4月24日電 (記者 張芹)2026九峰山論壇24日在中國光谷科技會展中心啟幕。第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟理事長吳玲發(fā)布《第三代半導體產業(yè)發(fā)展報告(2025)》。

　　報告指出，發(fā)展以寬禁帶為代表的化合物半導體是關乎國家能源安全、信息產業(yè)升級與科技自立自強的戰(zhàn)略抉擇，當前中國化合物半導體產業(yè)正處于從技術突破向產業(yè)領先加速邁進的關鍵階段，未來5年—10年有望實現全球引領，形成半導體領域的優(yōu)勢長板。

　　報告披露，2025年中國GaN射頻電子市場規(guī)模119億元，商業(yè)衛(wèi)星將成為GaN射頻未來增長新領域；LED產業(yè)步入深度調整與結構性重構的關鍵階段，全年總產值約1037億元，并從傳統照明向健康、農業(yè)、Mini-LED顯示等領域延伸；第三代半導體功率電子市場規(guī)模約227億元，前四大應用為新能源汽車及交通、消費電子、能源及電力、電信及基礎設施領域。

　　吳玲認為，中國化合物半導體產業(yè)實現從無到有、從小到大、從弱到強的跨越，產業(yè)向射頻、功率器件全面拓展，實現技術突破與產品落地應用，正邁向高品質、規(guī)?；?、品牌化、國際化發(fā)展階段。

　　報告稱，當前中國化合物半導體產業(yè)仍面臨性價比和品牌影響力等方面的挑戰(zhàn)。對此，吳玲表示，中國發(fā)展化合物半導體產業(yè)具備天然優(yōu)勢，產業(yè)需凝聚發(fā)展合力，依托現有技術與產業(yè)鏈基礎，推動細分領域實現規(guī)模化突破，邁向全球引領。(完)