中新網(wǎng)上海3月11日電 (高志苗)記者11日從上海證券交易所獲悉，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)2025年業(yè)績快報披露近日收官。受益于人工智能需求拉動、消費電子回暖等因素，集成電路行業(yè)延續(xù)較高景氣度?？苿?chuàng)板128家集成電路企業(yè)預計實現(xiàn)營收3651.12億元，同比增長25%，實現(xiàn)歸母凈利潤279.29億元，同比增長83%。128家企業(yè)中，超八成企業(yè)預計實現(xiàn)營收同比增長，六成企業(yè)凈利潤預增，12家扭虧為盈。

　　2025年，隨著人工智能技術突破，商業(yè)化應用進入高速發(fā)展階段，引發(fā)算力需求暴增，疊加國產(chǎn)替代進程快速推進，算力、存儲、光芯片等細分賽道業(yè)績爆發(fā)特征明顯?？靾髷?shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板76家芯片設計(含IDM)公司預計實現(xiàn)營收合計1631.03億元，同比增長32%，凈利潤合計137億元，同比增長268%。

　　并購重組已成為集成電路行業(yè)補鏈、強鏈、延鏈、培育世界一流企業(yè)的重要路徑，有助于進一步整合行業(yè)資源，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平與核心競爭力。在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產(chǎn)業(yè)升級需求雙重驅動下，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)的并購重組數(shù)量顯著增加?！翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)新增披露51單股權收購，交易金額合計超770億元，其中包含23單重大資產(chǎn)重組。

　　相關業(yè)內人士指出，展望2026年，人工智能產(chǎn)業(yè)仍處于高速發(fā)展期，OpenClaw等AI創(chuàng)新工具的爆火進一步夯實了上游算力基礎設施的長期價值，預計半導體增長引擎由手機、PC等消費電子全面轉向AI和數(shù)據(jù)中心的趨勢仍將延續(xù)。在AI重構半導體需求結構的同時，地緣政治正在重塑供給格局，半導體國產(chǎn)替代進程逐步進入深水區(qū)，在技術進步和生態(tài)完善的共同推動下，相關公司產(chǎn)品有望實現(xiàn)從“能用”到“好用”的跨越。(完)